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Texas Instruments UCC5350MCDR
Hersteller Modell :UCC5350MCDR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :UCC5350MCDR-DS
Dokument : UCC5350MCDR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : DGTL ISO 3KV 1CH GATE DRVR 8SOIC
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UCC5350MCDR Informationen
Texas Instruments UCC5350MCDR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Isolators/Isolator Gate Drivers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Technologie:Capacitive Coupling
- Zulassungsstelle:CQC, CSA, UR, VDE
- Anzahl der Kanäle:1
- Gerätepaket des Lieferanten:8-SOIC
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:5A, 5A
- Spannung - Isolierung:3000Vrms
- Strom - Spitzenleistung:-
- Anstiegs-/ Abfallzeit ( Typ):10ns, 10ns
- Immunität gegen Gleichtakttransienten ( Min.):100kV/µs
- Ausbreitungsverzögerung tp L H / tp H L ( Max):65ns, 65ns
- Impulsbreitenverzerrung (max.):20ns
- Spannung – Vorwärts ( Vf) ( Typ):-
- Strom - D C vorwärts ( If) ( Max):-
- Spannung - Ausgangsversorgung:13.2V ~ 33V
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
UCC5350MCDR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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