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Texas Instruments UCC5621MWPTRG4

Name: UCC5621MWPTRG4
Brand: Texas Instruments
SKU: DS-5725297
Price: 4.4874 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC SCSI 27-LINE TERM 44-SSOP

Hersteller Modell :UCC5621MWPTRG4

Hersteller :Texas Instruments

Dasenic Modell :UCC5621MWPTRG4-DS

Dokument :

UCC5621MWPTRG4 Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : IC SCSI 27-LINE TERM 44-SSOP

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UCC5621MWPTRG4 Informationen

Texas Instruments UCC5621MWPTRG4 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Signal Terminators
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:44-BSOP (0.295", 7.50mm Width)
Typ:SCSI
Gerätepaket des Lieferanten:44-SSOP
Spannung - Versorgung:-
Anzahl der Kündigungen:27
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period

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Datasheet:
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UCC5621MWPTRG4 bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.