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TTM Technologies X3C70F1-20S
Hersteller Modell :X3C70F1-20S
Hersteller :TTM Technologies
Dasenic Modell :X3C70F1-20S-DS
Dokument : X3C70F1-20S Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC DIR COUPLR 5.5-8.5GHZ 20DB
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X3C70F1-20S Informationen
TTM Technologies X3C70F1-20S technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:RF and Wireless/RF Directional Coupler
- 製品ステータス:Active
- パッケージ/ケース:4-SMD, No Lead
- 頻度:5.5GHz ~ 8.5GHz
- パワー - 最大:20W
- サプライヤーデバイスパッケージ:-
- 挿入損失:0.25dB
- 分離:-
- リターンロス:30dB
- カプラタイプ:Standard
- カップリング係数:20 ± 1.5dB
- アプリケーション:General Purpose
- EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
- REACH規則:REACH is not affected
- 輸出規制分類番号:EAR99
- 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
X3C70F1-20S bereitgestellt von TTM Technologies
カリフォルニア州サンタアナに本社を置く TTM Technologies, Inc. は、世界をリードするテクノロジー ソリューション企業であり、プリント回路基板メーカーです。当社は、技術的に高度な PCB とバックプレーンの短納期大量生産、および高周波無線周波数 (RF) とマイクロ波コンポーネントとアセンブリの設計と製造に重点を置いています。TTM は「time-to-market (市場投入までの時間)」の略です。TTM のタイム クリティカルなワンストップの高度なテクノロジーと製造サービスにより、お客様は画期的な電子機器を市場に投入するのに必要な時間を短縮できます。
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