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Winbond Electronics W25N04KWTBIR
Hersteller Modell :W25N04KWTBIR
Hersteller :Winbond Electronics
Dasenic Modell :W25N04KWTBIR-DS
Dokument : W25N04KWTBIR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : 4G-BIT SERIAL NAND FLASH, 1.8V
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W25N04KWTBIR Informationen
Winbond Electronics W25N04KWTBIR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:24-TBGA
- Technologie:FLASH - NAND (SLC)
- Gerätepaket des Lieferanten:24-TFBGA (8x6)
- Speichergröße:4Gbit
- Speichertyp:Non-Volatile
- Spannung - Versorgung:1.7V ~ 1.95V
- Taktfrequenz:104 MHz
- Zugriffszeit:8 ns
- Gedächtnis- Format:Flash
- Speicherschnittstelle:SPI - Quad I/O
- Schreibzykluszeit – Wort, Seite:700µs
- Serie:SpiFlash®
- Speicherorganisation:512M x 8
- Verpackung:Tray
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- US-ECCN:3A991B1A
- HTS USA:8542.32.0071
- REACH-Status:REACH is not affected
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
W25N04KWTBIR bereitgestellt von Winbond Electronics
Winbond wurde im September 1987 gegründet und 1995 an der taiwanesischen Börse notiert. Der Hauptsitz befindet sich im Central Taiwan Science Park in Taichung, Taiwan. Winbond ist ein Unternehmen für spezialisierte Speicher-ICs. Von Produktdesign, Forschung und Entwicklung und Waferherstellung bis hin zur Vermarktung von Markenprodukten ist Winbond bestrebt, seiner weltweiten Kundschaft umfassende Speicherlösungen anzubieten. Zu den wichtigsten Produktlinien von Winbond gehören Code Storage Flash Memory, TrustME® Secure Flash, Specialty DRAM und Mobile DRAM. Das Unternehmen ist das einzige in Taiwan, das DRAM- und FLASH-Produkte selbst entwickeln kann. Die Produkte von Winbond werden häufig in Handheld-Geräten, Unterhaltungselektronik und Computerperipheriegeräten verwendet. Außerdem konzentrieren wir uns auf Anwendungen mit hohen Barrieren und hoher Qualität, wie z. B. in der Automobil- und Industrieelektronik. Winbond hat in den USA, Japan, China, Hongkong, Israel und Deutschland Niederlassungen und Vertriebsnetze aufgebaut, um seine Kunden besser bedienen und die Tiefe und Breite des Produktabsatzes ausbauen zu können. Außerdem hält Winbond stets hohe Standards der Unternehmensführung ein; Wir wurden von der taiwanesischen Börse als eines der 20 % börsennotierten Unternehmen mit der besten Unternehmensführung eingestuft.
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