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Winbond Electronics W25Q64FWSSBQ
Hersteller Modell :W25Q64FWSSBQ
Hersteller :Winbond Electronics
Dasenic Modell :W25Q64FWSSBQ-DS
Dokument : W25Q64FWSSBQ Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC FLASH
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W25Q64FWSSBQ Informationen
Winbond Electronics W25Q64FWSSBQ technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
- 製品ステータス:Last Time Buy
- 動作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
- 取り付けタイプ:Surface Mount
- パッケージ/ケース:8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
- テクノロジー:FLASH - NOR
- サプライヤーデバイスパッケージ:8-SOIC
- メモリサイズ:64Mb (8M x 8)
- メモリタイプ:Non-Volatile
- 電圧 - 供給:1.65V ~ 1.95V
- クロック周波数:104 MHz
- アクセス時間:6 ns
- メモリフォーマット:Flash
- メモリインターフェース:SPI - Quad I/O, QPI
- 書き込みサイクル時間 - ワード、ページ:60µs, 5ms
- モイスチャーレベル:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH規則:REACH Unaffected
- 輸出規制分類番号:OBSOLETE
- EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
- 中国の RoHS ステータス:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
W25Q64FWSSBQ bereitgestellt von Winbond Electronics
ウィンボンドは1987年9月に設立され、1995年に台湾証券取引所に上場しました。本社は台湾台中のセントラル台湾サイエンスパークにあります。ウィンボンドは特殊メモリIC会社です。製品設計、研究開発、ウェハー製造からブランド製品のマーケティングまで、ウィンボンドは世界中の顧客にトータルメモリソリューションを提供するよう努めています。ウィンボンドの主な製品ラインには、コードストレージフラッシュメモリ、TrustME®セキュアフラッシュ、特殊DRAM、モバイルDRAMなどがあります。当社は台湾で唯一、DRAMとフラッシュ製品を自社開発できる会社です。ウィンボンドの製品は、ハンドヘルドデバイス、民生用電子機器、コンピュータ周辺機器で幅広く使用されています。当社はまた、自動車や産業用電子機器などの高障壁で高品質のアプリケーションにも注力しています。ウィンボンドは、米国、日本、中国、香港、イスラエル、ドイツに事業所と販売代理店ネットワークを設立し、顧客により良いサービスを提供し、製品販売の幅と深さを拡大しています。 Winbond は常に高い企業統治基準を順守しており、台湾証券取引所では上場企業のうち上位 20% の企業統治の 1 つとして評価されています。
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