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Winbond Electronics W25Q64JWSSSQ

IC FLASH
part number has RoHS
Hersteller Modell :W25Q64JWSSSQ
Dasenic Modell :W25Q64JWSSSQ-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC FLASH
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 89.9910$ 89.99
Auf Lager: 3618
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
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Gesamt :$ 89.99
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W25Q64JWSSSQ Informationen

  • Winbond Electronics W25Q64JWSSSQ technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
  • Produktstatus:Active
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C (TA)
  • Montagetyp:Surface Mount
  • Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
  • Technologie:FLASH - NOR
  • Gerätepaket des Lieferanten:8-SOIC
  • Speichergröße:64Mb (8M x 8)
  • Speichertyp:Non-Volatile
  • Spannung - Versorgung:1.7V ~ 1.95V
  • Taktfrequenz:133 MHz
  • Zugriffszeit:6 ns
  • Gedächtnis- Format:Flash
  • Speicherschnittstelle:SPI - Quad I/O, QPI, DTR
  • Schreibzykluszeit – Wort, Seite:3ms
  • MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
  • REACH-Status:REACH Unaffected
  • EU RoHS-Status:RoHS Compliant
  • US-ECCN:EAR99
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
W25Q64JWSSSQ bereitgestellt von Winbond Electronics
Winbond wurde im September 1987 gegründet und 1995 an der taiwanesischen Börse notiert. Der Hauptsitz befindet sich im Central Taiwan Science Park in Taichung, Taiwan. Winbond ist ein Unternehmen für spezialisierte Speicher-ICs. Von Produktdesign, Forschung und Entwicklung und Waferherstellung bis hin zur Vermarktung von Markenprodukten ist Winbond bestrebt, seiner weltweiten Kundschaft umfassende Speicherlösungen anzubieten. Zu den wichtigsten Produktlinien von Winbond gehören Code Storage Flash Memory, TrustME® Secure Flash, Specialty DRAM und Mobile DRAM. Das Unternehmen ist das einzige in Taiwan, das DRAM- und FLASH-Produkte selbst entwickeln kann. Die Produkte von Winbond werden häufig in Handheld-Geräten, Unterhaltungselektronik und Computerperipheriegeräten verwendet. Außerdem konzentrieren wir uns auf Anwendungen mit hohen Barrieren und hoher Qualität, wie z. B. in der Automobil- und Industrieelektronik. Winbond hat in den USA, Japan, China, Hongkong, Israel und Deutschland Niederlassungen und Vertriebsnetze aufgebaut, um seine Kunden besser bedienen und die Tiefe und Breite des Produktabsatzes ausbauen zu können. Außerdem hält Winbond stets hohe Standards der Unternehmensführung ein; Wir wurden von der taiwanesischen Börse als eines der 20 % börsennotierten Unternehmen mit der besten Unternehmensführung eingestuft.
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