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Winbond Electronics W25Q80EWSNAG
IC FLASH
- Hersteller Modell :W25Q80EWSNAG
- Hersteller :Winbond Electronics
- Dasenic Modell :W25Q80EWSNAG-DS
- Dokument :
W25Q80EWSNAG Dokument - Beschreibung : IC FLASH
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 0.454Gesamt : $ 0.45
- Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
- Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
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( MOQ : 1 PCS )PREISE (USD) : *Alle Preise sind in US Dollar berechnet
| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 75 + | $ 0.4540 | $ 34.05 |
| 100 + | $ 0.4540 | $ 45.40 |
| 1000 + | $ 0.4540 | $ 454.00 |
| 10000 + | $ 0.4540 | $ 4540.00 |
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Winbond Electronics W25Q80EWSNAG technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
Produktstatus:Last Time Buy
Betriebstemperatur:-40°C ~ 105°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Technologie:FLASH - NOR
Gerätepaket des Lieferanten:8-SOIC
Speichergröße:8Mb (1M x 8)
Speichertyp:Non-Volatile
Spannung - Versorgung:1.65V ~ 1.95V
Taktfrequenz:104 MHz
Zugriffszeit:6 ns
Gedächtnis- Format:Flash
Speicherschnittstelle:SPI - Quad I/O
Schreibzykluszeit – Wort, Seite:30µs, 800µs
MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:OBSOLETE
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Winbond Electronics W25Q80EWSNAG
Winbond wurde im September 1987 gegründet und 1995 an der taiwanesischen Börse notiert. Der Hauptsitz befindet sich im Central Taiwan Science Park in Taichung, Taiwan. Winbond ist ein Unternehmen für spezialisierte Speicher-ICs. Von Produktdesign, Forschung und Entwicklung und Waferherstellung bis hin zur Vermarktung von Markenprodukten ist Winbond bestrebt, seiner weltweiten Kundschaft umfassende Speicherlösungen anzubieten. Zu den wichtigsten Produktlinien von Winbond gehören Code Storage Flash Memory, TrustME® Secure Flash, Specialty DRAM und Mobile DRAM. Das Unternehmen ist das einzige in Taiwan, das DRAM- und FLASH-Produkte selbst entwickeln kann. Die Produkte von Winbond werden häufig in Handheld-Geräten, Unterhaltungselektronik und Computerperipheriegeräten verwendet. Außerdem konzentrieren wir uns auf Anwendungen mit hohen Barrieren und hoher Qualität, wie z. B. in der Automobil- und Industrieelektronik. Winbond hat in den USA, Japan, China, Hongkong, Israel und Deutschland Niederlassungen und Vertriebsnetze aufgebaut, um seine Kunden besser bedienen und die Tiefe und Breite des Produktabsatzes ausbauen zu können. Außerdem hält Winbond stets hohe Standards der Unternehmensführung ein; Wir wurden von der taiwanesischen Börse als eines der 20 % börsennotierten Unternehmen mit der besten Unternehmensführung eingestuft.
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