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AMD / Xilinx XC17S30XLPD8I
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- Hersteller Modell :XC17S30XLPD8I
- Hersteller :AMD / Xilinx
- Dasenic Modell :XC17S30XLPD8I-DS
- Dokument : XC17S30XLPD8I Dokument PDF
- Beschreibung : IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
- Verpackung :-
- Einzelpreis: $11.9497Gesamt: $11.95
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AMD / Xilinx XC17S30XLPD8I technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Configuration PROMs for FPGAs
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
Montagetyp:Through Hole
Verpackung/ Koffer:8-DIP (0.300", 7.62mm)
Gerätepaket des Lieferanten:8-PDIP
Speichergröße:300kb
Spannung - Versorgung:3V ~ 3.6V
Programmierbarer Typ:OTP
Basisproduktnummer:XC17S30XL
Verpackung:Tube
EU RoHS-Status:RoHS non-compliant
MSL-Bewertung:Vendor omitted MSL Rating information
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.32.0061
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
XC17S30XLPD8I bereitgestellt von AMD / Xilinx
Xilinx, Inc. wurde 1984 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Francisco, Kalifornien. Das Unternehmen ist der weltweit führende Anbieter kompletter programmierbarer Logiklösungen. Xilinx entwirft und entwickelt programmierbare Logikprodukte, darunter integrierte Schaltkreise (ICs), Software-Designtools, vordefinierte Systemfunktionen, die als Intellectual Property (IP)-Kerne bereitgestellt werden, Designservices, Kundenschulungen, Außendiensttechnik und technischen Support. Xilinx ist als Erfinder von FPGA, programmierbarem SoC und ACAP bekannt. Mit 3.500 Patenten und 60 Branchenneuheiten kann Xilinx auf eine beeindruckende Erfolgsgeschichte zurückblicken. Im Februar 2022 schloss Advanced Micro Devices Inc. die Übernahme von Xilinx Inc. in einem Rekordgeschäft der Chipindustrie im Wert von rund 50 Milliarden US-Dollar ab und verschaffte sich damit einen zusätzlichen Vorsprung auf dem wichtigen Markt für Rechenzentren.
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Bewertungen und Rezensionen
Great Product
John D.
Excellent product quality and fast shipping service. Will definitely purchase again!
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Sarah M.
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Mike R.
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