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AMD / Xilinx XC6SLX100-3FGG676C
Hersteller Modell :XC6SLX100-3FGG676C
Hersteller :AMD / Xilinx
Dasenic Modell :XC6SLX100-3FGG676C-DS
Dokument : XC6SLX100-3FGG676C Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC FPGA 480 I/O 676FBGA
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XC6SLX100-3FGG676C Informationen
AMD / Xilinx XC6SLX100-3FGG676C technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:0°C ~ 85°C (TJ)
- 取り付けタイプ:Surface Mount
- パッケージ/ケース:676-BGA
- サプライヤーデバイスパッケージ:676-FBGA (27x27)
- 電圧 - 供給:1.14V ~ 1.26V
- I/ O数:480
- L A B/ C L Bの数:7911
- ロジックエレメント/セルの数:101261
- ゲート数:-
- 合計 R A Mビット数:4939776
- EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
- REACH規則:REACH is not affected
- 輸出規制分類番号:EAR99
- 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
XC6SLX100-3FGG676C bereitgestellt von AMD / Xilinx
1984 年に設立され、カリフォルニア州サンフランシスコに本社を置くザイリンクス社は、完全なプログラマブル ロジック ソリューションを提供する世界有数のプロバイダーです。ザイリンクスは、集積回路 (IC)、ソフトウェア設計ツール、知的財産 (IP) コアとして提供される定義済みシステム機能、設計サービス、顧客トレーニング、フィールド エンジニアリング、テクニカル サポートなど、プログラマブル ロジック製品の設計と開発を行っています。ザイリンクスは、FPGA、プログラマブル SoC、ACAP の発明者として有名です。3,500 件の特許と 60 件の業界初を誇り、ザイリンクスは輝かしい実績を誇っています。2022 年 2 月、Advanced Micro Devices 社は、チップ業界記録となる約 500 億ドル相当のザイリンクス社の買収を完了し、極めて重要なデータ センター市場でさらなる優位性を獲得しました。
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