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AMD / Xilinx XC6SLX45-3FGG676I
IC FPGA 358 I/O 676FBGA
- Hersteller Modell :XC6SLX45-3FGG676I
- Hersteller :AMD / Xilinx
- Dasenic Modell :XC6SLX45-3FGG676I-DS
- Dokument :
XC6SLX45-3FGG676I Dokument - Beschreibung : IC FPGA 358 I/O 676FBGA
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AMD / Xilinx XC6SLX45-3FGG676I technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 100°C (TJ)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:676-BGA
Gerätepaket des Lieferanten:676-FBGA (27x27)
Spannung - Versorgung:1.14V ~ 1.26V
Anzahl der E/ A:358
Anzahl der L A Bs/ C L Bs:3411
Anzahl der Logikelemente/ Zellen:43661
Anzahl Tore:-
Gesamtanzahl R A M- Bits:2138112
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
AMD / Xilinx XC6SLX45-3FGG676I
Xilinx, Inc. wurde 1984 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Francisco, Kalifornien. Das Unternehmen ist der weltweit führende Anbieter kompletter programmierbarer Logiklösungen. Xilinx entwirft und entwickelt programmierbare Logikprodukte, darunter integrierte Schaltkreise (ICs), Software-Designtools, vordefinierte Systemfunktionen, die als Intellectual Property (IP)-Kerne bereitgestellt werden, Designservices, Kundenschulungen, Außendiensttechnik und technischen Support. Xilinx ist als Erfinder von FPGA, programmierbarem SoC und ACAP bekannt. Mit 3.500 Patenten und 60 Branchenneuheiten kann Xilinx auf eine beeindruckende Erfolgsgeschichte zurückblicken. Im Februar 2022 schloss Advanced Micro Devices Inc. die Übernahme von Xilinx Inc. in einem Rekordgeschäft der Chipindustrie im Wert von rund 50 Milliarden US-Dollar ab und verschaffte sich damit einen zusätzlichen Vorsprung auf dem wichtigen Markt für Rechenzentren.
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