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AMD / Xilinx XC6SLX75-3FGG676C
IC FPGA 408 I/O 676FBGA
- Hersteller Modell :XC6SLX75-3FGG676C
- Hersteller :AMD / Xilinx
- Dasenic Modell :XC6SLX75-3FGG676C-DS
- Dokument :
XC6SLX75-3FGG676C Dokument - Beschreibung : IC FPGA 408 I/O 676FBGA
- Verpackung :-
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AMD / Xilinx XC6SLX75-3FGG676C technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:0°C ~ 85°C (TJ)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:676-BGA
Gerätepaket des Lieferanten:676-FBGA (27x27)
Spannung - Versorgung:1.14V ~ 1.26V
Anzahl der E/ A:408
Anzahl der L A Bs/ C L Bs:5831
Anzahl der Logikelemente/ Zellen:74637
Anzahl Tore:-
Gesamtanzahl R A M- Bits:3170304
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
AMD / Xilinx XC6SLX75-3FGG676C
Xilinx, Inc. wurde 1984 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Francisco, Kalifornien. Das Unternehmen ist der weltweit führende Anbieter kompletter programmierbarer Logiklösungen. Xilinx entwirft und entwickelt programmierbare Logikprodukte, darunter integrierte Schaltkreise (ICs), Software-Designtools, vordefinierte Systemfunktionen, die als Intellectual Property (IP)-Kerne bereitgestellt werden, Designservices, Kundenschulungen, Außendiensttechnik und technischen Support. Xilinx ist als Erfinder von FPGA, programmierbarem SoC und ACAP bekannt. Mit 3.500 Patenten und 60 Branchenneuheiten kann Xilinx auf eine beeindruckende Erfolgsgeschichte zurückblicken. Im Februar 2022 schloss Advanced Micro Devices Inc. die Übernahme von Xilinx Inc. in einem Rekordgeschäft der Chipindustrie im Wert von rund 50 Milliarden US-Dollar ab und verschaffte sich damit einen zusätzlichen Vorsprung auf dem wichtigen Markt für Rechenzentren.
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