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AMD / Xilinx XCV2000E-7FG860C
IC FPGA 660 I/O 860FBGA
- Hersteller Modell :XCV2000E-7FG860C
- Hersteller :AMD / Xilinx
- Dasenic Modell :XCV2000E-7FG860C-DS
- Dokument :
XCV2000E-7FG860C Dokument - Beschreibung : IC FPGA 660 I/O 860FBGA
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AMD / Xilinx XCV2000E-7FG860C technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:0°C ~ 85°C (TJ)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:860-BGA Exposed Pad
Gerätepaket des Lieferanten:860-FBGA (42.5x42.5)
Spannung - Versorgung:1.71V ~ 1.89V
Anzahl der E/ A:660
Anzahl der L A Bs/ C L Bs:9600
Anzahl der Logikelemente/ Zellen:43200
Anzahl Tore:2541952
Gesamtanzahl R A M- Bits:655360
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
AMD / Xilinx XCV2000E-7FG860C
Xilinx, Inc. wurde 1984 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Francisco, Kalifornien. Das Unternehmen ist der weltweit führende Anbieter kompletter programmierbarer Logiklösungen. Xilinx entwirft und entwickelt programmierbare Logikprodukte, darunter integrierte Schaltkreise (ICs), Software-Designtools, vordefinierte Systemfunktionen, die als Intellectual Property (IP)-Kerne bereitgestellt werden, Designservices, Kundenschulungen, Außendiensttechnik und technischen Support. Xilinx ist als Erfinder von FPGA, programmierbarem SoC und ACAP bekannt. Mit 3.500 Patenten und 60 Branchenneuheiten kann Xilinx auf eine beeindruckende Erfolgsgeschichte zurückblicken. Im Februar 2022 schloss Advanced Micro Devices Inc. die Übernahme von Xilinx Inc. in einem Rekordgeschäft der Chipindustrie im Wert von rund 50 Milliarden US-Dollar ab und verschaffte sich damit einen zusätzlichen Vorsprung auf dem wichtigen Markt für Rechenzentren.
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