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Amphenol Aerospace MS27467E17F35P-LC

CONN PLUG HSNG MALE 55POS INLINE
part number has RoHS
Hersteller Modell :MS27467E17F35P-LC
Hersteller :Amphenol Aerospace
Dasenic Modell :MS27467E17F35P-LC-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN PLUG HSNG MALE 55POS INLINE
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Auf Lager: 1529
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
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MS27467E17F35P-LC Informationen

  • Amphenol Aerospace MS27467E17F35P-LC technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/Circular Connectors Housings
  • Produktstatus:Active
  • Merkmale:Coupling Nut, Ground
  • Montagetyp:Free Hanging (In-Line)
  • Schutzart:Environment Resistant
  • Typ:For Male Pins
  • Materialentflammbarkeitsklasse:-
  • Steckertyp:Plug Housing
  • Anzahl Positionen:55
  • Abschirmung:Shielded
  • Orientierung:N (Normal)
  • Befestigungsart:Bayonet Lock
  • Schalengröße - Einsatz:17-35
  • Montagefunktion:-
  • Kontakttyp:Crimp
  • Primärmaterial:-
  • Gehäusefarbe:Silver
  • Kontaktgröße:22D
  • Gehäusegröße, M I L:-
  • Schalenmaterial:Aluminum Alloy
  • Kesseloberfläche:Electroless Nickel
MS27467E17F35P-LC bereitgestellt von Amphenol Aerospace
Amphenol Aerospace, eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist einer der weltweit größten Hersteller von Verbindungsprodukten für die militärischen, kommerziellen Luft- und Raumfahrt- und Industriemärkte. Amphenol entwickelt, fertigt und vertreibt zylindrische und rechteckige, elektronische, faseroptische, EMI/EMP-Filter und eine Vielzahl von Steckverbindern und Verbindungssysteme für Spezialanwendungen. Unsere neue 28.000 Quadratmeter große Anlage liegt am Fuße der Catskill Mountains in Sidney, NY. Der Komplex beherbergt etwa 1.000 Mitarbeiter und verfügt über modernste Fertigungstechnologien, darunter CNC-Bearbeitung, Druckguss, Formen, Schlag- und Extrusion, Beschichtung, Schraubbearbeitung und Prozesssteuerung. Unser voll ausgestattetes Materialbewertungslabor und eine technische Supportorganisation nutzen die neueste computergestützte Designsoftware und Analysetools. Dies ermöglicht es uns, Verbindungssysteme zu entwickeln, zu testen und zu qualifizieren.
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