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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10067847-011RLF

CONN SD CARD PUSH-PUSH SMD
part number has RoHS
Hersteller Modell :10067847-011RLF
Dasenic Modell :10067847-011RLF-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN SD CARD PUSH-PUSH SMD
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MengeEinzelpreisGesamt
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MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
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10067847-011RLF Informationen

  • Amphenol Communications Solutions (ACS) 10067847-011RLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/Memory Connectors - PC Card Sockets
  • Produktstatus:Active
  • Merkmale:-
  • Montagetyp:Surface Mount, Right Angle
  • Steckertyp:Connector and Ejector
  • Anzahl Positionen:11 (9 + 2)
  • Kontakt Finish:Gold
  • Kontaktoberfläche Dicke:50.0µin (1.27µm)
  • Höhe über Brett:0.110" (2.80mm)
  • Montagefunktion:Normal, Standard - Top
  • Kartentyp:Secure Digital - SD
  • Auswerferseite:-
  • Einfügungs- und Entfernungsmethode:Push In, Push Out
10067847-011RLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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