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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10103955-009RLF

Name: 10103955-009RLF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-8656263
Price: 0.0266 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

1.80MM HEIGHT UNIVERSAL CONTACT

Hersteller Modell :10103955-009RLF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :10103955-009RLF-DS

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10103955-009RLF Dokument

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Beschreibung : 1.80MM HEIGHT UNIVERSAL CONTACT

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10103955-009RLF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 10103955-009RLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:RF and Wireless/RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets
Produktstatus:Active
Material:Beryllium Copper Alloy
Betriebstemperatur:-
Typ:Shield Finger, Pre-Loaded
Form:-
Höhe:0.071" (1.80mm)
Breite:0.028" (0.70mm)
Länge:0.134" (3.40mm)
Überzug:Gold
Befestigungsmethode:Solder
Beschichtung - Dicke:Flash
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

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Datasheet:
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10103955-009RLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.