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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10104320-009RLF

1.30MM HEIGHT UNIVERSAL CONTACT
part number has RoHS
Hersteller Modell :10104320-009RLF
Dasenic Modell :10104320-009RLF-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : 1.30MM HEIGHT UNIVERSAL CONTACT
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
10+$ 0.1175$ 1.18
500+$ 0.0979$ 48.95
2500+$ 0.0965$ 241.25
5000+$ 0.0950$ 475
7500+$ 0.0936$ 702
Auf Lager: 48104
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
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10104320-009RLF Informationen

  • Amphenol Communications Solutions (ACS) 10104320-009RLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:RF and Wireless/RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets
  • Produktstatus:Active
  • Material:Beryllium Copper Alloy
  • Betriebstemperatur:-
  • Typ:Shield Finger, Pre-Loaded
  • Form:-
  • Höhe:0.051" (1.30mm)
  • Breite:0.043" (1.10mm)
  • Länge:0.137" (3.48mm)
  • Überzug:Gold
  • Befestigungsmethode:Solder
  • Beschichtung - Dicke:Flash
  • EU RoHS-Status:RoHS Compliant
  • REACH-Status:REACH is not affected
  • US-ECCN:EAR99
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
10104320-009RLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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