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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10118531-003RLF

Name: 10118531-003RLF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-8536822
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

ANTENNA 1.3H TI-CU G/F P

Hersteller Modell :10118531-003RLF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :10118531-003RLF-DS

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10118531-003RLF Dokument

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Beschreibung : ANTENNA 1.3H TI-CU G/F P

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10118531-003RLF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 10118531-003RLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:RF and Wireless/RF Antennas
Produktstatus:Obsolete
Merkmale:-
Montagetyp:-
Schutzart:-
Beendigung:-
Frequenzbereich:-
Höhe (max.):-
Leistung – Max:-
Gewinnen:-
H F- Familie/ Standard:-
Frequenzgruppe:-
Frequenz ( Mitte/ Band):-
Antennentyp:-
Anzahl der Bänder:-
Stehwellenverhältnis:-
Rückflussdämpfung:-
Anwendungen:-
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period

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Datasheet:
10118531-003RLF,

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10118531-003RLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.