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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10132798-012100LF

Name: 10132798-012100LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4858006
Price: 0.5151 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN RCPT 10POS SMD GOLD

Hersteller Modell :10132798-012100LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :10132798-012100LF-DS

Dokument :

10132798-012100LF Dokument

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Beschreibung : CONN RCPT 10POS SMD GOLD

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3000+	$ 0.3126	$ 937.8
6000+	$ 0.3079	$ 1847.4
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10132798-012100LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 10132798-012100LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)
Produktstatus:Active
Merkmale:Board Guide, Solder Retention
Montagetyp:Surface Mount
Steckertyp:Receptacle, Center Strip Contacts
Anzahl Positionen:10
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:1.00µin (0.025µm)
Tonhöhe:0.020" (0.50mm)
Höhe über Brett:0.106" (2.70mm)
Gepaarte Stapelhöhen:5mm, 5.5mm, 6mm

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Datasheet:
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FedEx	3-7 business days
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10132798-012100LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.