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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10138650-058202SLF

Name: 10138650-058202SLF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4881768
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

BERGSTAK HS 0.5MM BOARD-TO-BOARD

Hersteller Modell :10138650-058202SLF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :10138650-058202SLF-DS

Dokument :

10138650-058202SLF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : BERGSTAK HS 0.5MM BOARD-TO-BOARD

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10138650-058202SLF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 10138650-058202SLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)
Produktstatus:Active
Merkmale:Board Guide, Pick and Place, Solder Retention
Montagetyp:Surface Mount
Steckertyp:Plug, Outer Shroud Contacts
Anzahl Positionen:50
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:5.00µin (0.127µm)
Tonhöhe:0.020" (0.50mm)
Höhe über Brett:0.421" (10.70mm)
Gepaarte Stapelhöhen:-

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Datasheet:
10138650-058202SLF,

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10138650-058202SLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.