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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10153301-20111LF

Name: 10153301-20111LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-590575
Price: 1.35 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

2.54MM PC104,2*20P,DIP=12.2,TH,G

Hersteller Modell :10153301-20111LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :10153301-20111LF-DS

Dokument :

10153301-20111LF Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : 2.54MM PC104,2*20P,DIP=12.2,TH,G

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10153301-20111LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 10153301-20111LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - Specialized
Produktstatus:Active
Farbe:Black
Merkmale:-
Montagetyp:Through Hole
Beendigung:Solder
Steckertyp:Stackthrough, (PC/104)
Anzahl Positionen:40
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:Flash
Tonhöhe:0.100" (2.54mm)
Steckerausführung:PC/104
Anzahl der Spalten:-
Connector- Verwendung:-
Kontaktaufbau, typisch:-
Anzahl geladener Positionen:All

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Datasheet:
10153301-20111LF,

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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
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10153301-20111LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.