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Amphenol Communications Solutions (ACS) 61082-081502LF
CONN RCPT 80POS SMD GOLD
Hersteller Modell :61082-081502LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :61082-081502LF-DS
Dokument :
61082-081502LF Dokument
61082-081502LF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN RCPT 80POS SMD GOLD
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 2.3490 | $ 2.35 |
| 10+ | $ 1.7550 | $ 17.55 |
| 100+ | $ 1.4850 | $ 148.5 |
| 800+ | $ 1.1160 | $ 892.8 |
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61082-081502LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 61082-081502LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)
- Produktstatus:Active
- Merkmale:Board Guide
- Montagetyp:Surface Mount
- Steckertyp:Receptacle, Outer Shroud Contacts
- Anzahl Positionen:80
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:15.0µin (0.38µm)
- Tonhöhe:0.031" (0.80mm)
- Höhe über Brett:0.146" (3.70mm)
- Gepaarte Stapelhöhen:5mm, 6mm, 7mm, 8mm
61082-081502LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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