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Amphenol Communications Solutions (ACS) 66900-316LF

Name: 66900-316LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-2538876
Price: 1.521 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN RCPT 16POS IDC 28-30AWG

Hersteller Modell :66900-316LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :66900-316LF-DS

Dokument :

66900-316LF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN RCPT 16POS IDC 28-30AWG

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66900-316LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 66900-316LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Free Hanging, Panel Mount
Produktstatus:Active
Farbe:Blue
Merkmale:Feed Through, Polarizing Key
Montagetyp:Free Hanging (In-Line)
Steckertyp:Receptacle
Anzahl Positionen:16
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold, GXT™
Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
Tonhöhe:0.100" (2.54mm)
Drahtstärke:28-30 AWG
Befestigungsart:-
Kabelabschluss:IDC
Kontakttyp:Female Socket
Zeilenabstand:0.100" (2.54mm)
Drahttyp:Ribbon Cable

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Datasheet:
66900-316LF,

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FedEx	3-7 business days
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66900-316LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.