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Amphenol Communications Solutions (ACS) 67013-020LF

Name: 67013-020LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4648399
Price: 1.773 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN FFC/FPC RCPT HSG 20POS 2.54

Hersteller Modell :67013-020LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :67013-020LF-DS

Dokument :

67013-020LF Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : CONN FFC/FPC RCPT HSG 20POS 2.54

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67013-020LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 67013-020LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors - Housings
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-65°C ~ 125°C
Merkmale:-
Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
Steckertyp:Housing for Female Contacts
Anzahl Positionen:20
Anzahl der Zeilen:1
Tonhöhe:0.100" (2.54mm)
Nennspannung:500 V
Gehäusematerial:Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
F F C, F C B Dicke:0.31mm
Flacher Flextyp:FFC, FPC
Sperrfunktion:-

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Datasheet:
67013-020LF,

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FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

67013-020LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.