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Amphenol Communications Solutions (ACS) 7312E0225S01LF

Name: 7312E0225S01LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4759285
Price: 1.6666 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN SMART CARD PUSH-PULL R/A

Hersteller Modell :7312E0225S01LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :7312E0225S01LF-DS

Dokument :

7312E0225S01LF Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : CONN SMART CARD PUSH-PULL R/A

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7312E0225S01LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 7312E0225S01LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Memory Connectors - PC Card Sockets
Produktstatus:Active
Merkmale:Board Guide, Switch
Montagetyp:Surface Mount, Right Angle
Steckertyp:Connector
Anzahl Positionen:10 (8 + 2)
Kontakt Finish:Gold, GXT™
Kontaktoberfläche Dicke:-
Höhe über Brett:-
Montagefunktion:Normal, Standard - Top
Kartentyp:Smart Card
Auswerferseite:-
Einfügungs- und Entfernungsmethode:Push In, Pull Out

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Datasheet:
7312E0225S01LF,

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FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

7312E0225S01LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.