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Amphenol Communications Solutions (ACS) 86093967113B55F1LF

Name: 86093967113B55F1LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-572280
Price: 5.409 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

DIN HT TYPEC RAHDR LFCNR

Hersteller Modell :86093967113B55F1LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :86093967113B55F1LF-DS

Dokument :

86093967113B55F1LF Dokument

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Beschreibung : DIN HT TYPEC RAHDR LFCNR

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86093967113B55F1LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 86093967113B55F1LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - DIN
Produktstatus:Active
Merkmale:Board Lock
Montagetyp:Through Hole, Right Angle
Beendigung:Solder
Stil:C/2 (1/2 C)
Steckertyp:Header, Male Pins
Anzahl Positionen:96
Anzahl der Zeilen:3
Kontakt Finish:Gold, GXT™
Kontaktoberfläche Dicke:-
Tonhöhe:0.100" (2.54mm)
Anzahl geladener Positionen:All
Niveau, Klasse:2

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Datasheet:
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86093967113B55F1LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.