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  • Amphenol DILB16P-223TLF

    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • part number has RoHS
  • Hersteller Modell :DILB16P-223TLF
  • Hersteller :Amphenol
  • Dasenic Modell :DILB16P-223TLF-DS
  • Dokument :pdf download DILB16P-223TLF Dokument
  • Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
  • Verpackung :-
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Amphenol DILB16P-223TLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-55°C ~ 105°C
Merkmale:Open Frame
Montagetyp:Through Hole
Beendigung:Solder
Typ:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Gehäusematerial:Polyamide (PA), Nylon
Tonhöhe - Paarung:0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Stecken:Tin
Dicke der Kontaktoberfläche – Paarung:100.0µin (2.54µm)
Kontakt Finish - Post:Tin
Anzahl der Positionen bzw. Pins ( Raster):16 (2 x 8)
Tonhöhe - Pfosten:0.100" (2.54mm)
Kontaktmaterial - Stecken:Copper Alloy
Dicke der Kontaktoberfläche – Pfosten:100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Pfosten:Copper Alloy
Amphenol DILB16P-223TLF
Amphenol ist einer der weltweit größten Hersteller von Verbindungsprodukten und nimmt als führender Anbieter in wachstumsstarken Marktsegmenten wie Breitbandkommunikation, Informationstechnologie und Datenkommunikationsgeräte, kommerzielle Luft- und Raumfahrt, Automobilbau, mobile Geräte und drahtlose Infrastruktur eine bedeutende Rolle ein, indem das Unternehmen Flachbandkabel, Koaxial- und Flachbandkabel, elektronische und faseroptische Steckverbinder sowie elektrische und Verbindungssysteme entwickelt, produziert und vermarktet.
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