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Amphenol Communications Solutions (ACS) HM2P08PKJ2M5GF

Name: HM2P08PKJ2M5GF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-582840
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN HEADER 175POS 2MM PRESS-FIT

Hersteller Modell :HM2P08PKJ2M5GF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :HM2P08PKJ2M5GF-DS

Dokument :

HM2P08PKJ2M5GF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN HEADER 175POS 2MM PRESS-FIT

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HM2P08PKJ2M5GF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) HM2P08PKJ2M5GF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - Hard Metric, Standard
Produktstatus:Obsolete
Montagetyp:Through Hole
Beendigung:Press-Fit
Steckertyp:Header, Male Pins
Anzahl Positionen:175 (125 + 50 Ground)
Anzahl der Zeilen:5 + 2
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
Tonhöhe:0.079" (2.00mm)
Steckerausführung:B 25
Connector- Verwendung:-
Anzahl geladener Positionen:All

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Datasheet:
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FedEx	3-7 business days
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HM2P08PKJ2M5GF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.