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Amphenol Communications Solutions (ACS) HM2P80PK5110GFLF

Name: HM2P80PK5110GFLF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-580111
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN HEADER 55POS 2MM PRESS-FIT

Hersteller Modell :HM2P80PK5110GFLF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :HM2P80PK5110GFLF-DS

Dokument :

HM2P80PK5110GFLF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN HEADER 55POS 2MM PRESS-FIT

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HM2P80PK5110GFLF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) HM2P80PK5110GFLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - Hard Metric, Standard
Produktstatus:Active
Montagetyp:Through Hole
Beendigung:Press-Fit
Steckertyp:Header, Male Pins
Anzahl Positionen:55
Anzahl der Zeilen:5
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
Tonhöhe:0.079" (2.00mm)
Steckerausführung:CR 11
Connector- Verwendung:-
Anzahl geladener Positionen:All

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Datasheet:
HM2P80PK5110GFLF,

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FedEx	3-7 business days
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HM2P80PK5110GFLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.