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Amphenol Communications Solutions (ACS) HM2P85PD8110N9

CONN HEADER 128POS 2MM PRESS-FIT
part number has RoHS
Hersteller Modell :HM2P85PD8110N9
Dasenic Modell :HM2P85PD8110N9-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN HEADER 128POS 2MM PRESS-FIT
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MOQ :1 PCS
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HM2P85PD8110N9 Informationen

  • Amphenol Communications Solutions (ACS) HM2P85PD8110N9 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - Hard Metric, Standard
  • Produktstatus:Obsolete
  • Montagetyp:Through Hole
  • Beendigung:Press-Fit
  • Steckertyp:Header, Male Pins
  • Anzahl Positionen:128
  • Anzahl der Zeilen:8
  • Kontakt Finish:Gold
  • Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
  • Tonhöhe:0.079" (2.00mm)
  • Steckerausführung:D 16
  • Connector- Verwendung:-
  • Anzahl geladener Positionen:All
HM2P85PD8110N9 bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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