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Amphenol Communications Solutions (ACS) HM2R01PA5100E9LF

CONN HARD METRIC
part number has RoHS
Hersteller Modell :HM2R01PA5100E9LF
Dasenic Modell :HM2R01PA5100E9LF-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN HARD METRIC
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MengeEinzelpreisGesamt
10+$ 17.5440$ 175.44
288+$ 14.6200$ 4210.56
Auf Lager: 1078
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
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HM2R01PA5100E9LF Informationen

  • Amphenol Communications Solutions (ACS) HM2R01PA5100E9LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - Hard Metric, Standard
  • Produktstatus:Active
  • Montagetyp:Board Edge, Through Hole, Right Angle
  • Beendigung:Press-Fit
  • Steckertyp:Receptacle, Female Sockets
  • Anzahl Positionen:110
  • Anzahl der Zeilen:5
  • Kontakt Finish:Gold
  • Kontaktoberfläche Dicke:-
  • Tonhöhe:0.079" (2.00mm)
  • Steckerausführung:A 22
  • Connector- Verwendung:-
  • Anzahl geladener Positionen:All
HM2R01PA5100E9LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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