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Aries Electronics 08-3513-10H

Name: 08-3513-10H
Brand: Aries Electronics
SKU: DS-4121671
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Hersteller Modell :08-3513-10H

Hersteller :Aries Electronics

Dasenic Modell :08-3513-10H-DS

Dokument :

08-3513-10H Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

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08-3513-10H Informationen

Aries Electronics 08-3513-10H technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-55°C ~ 105°C
Merkmale:Closed Frame
Montagetyp:Through Hole
Beendigung:Solder
Typ:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Gehäusematerial:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Tonhöhe - Paarung:0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Stecken:Gold
Dicke der Kontaktoberfläche – Paarung:10.0µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post:Tin
Anzahl der Positionen bzw. Pins ( Raster):8 (2 x 4)
Tonhöhe - Pfosten:0.100" (2.54mm)
Kontaktmaterial - Stecken:Beryllium Copper
Dicke der Kontaktoberfläche – Pfosten:200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Pfosten:Brass

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Datasheet:
08-3513-10H,

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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

08-3513-10H bereitgestellt von Aries Electronics

Aries Electronics wurde 1972 gegründet und bot zunächst IC-Sockel, Header und Leiterplatten an. Im Laufe der Zeit haben wir die Produktlinie um verschiedene Verpackungslösungen wie Sockel, Header, Abdeckungen, programmierbare Geräte und Kabelbaugruppen erweitert. In den letzten Jahren hat Aries Anerkennung für seine Hochtemperatursockel, flexiblen Kabel und intelligenten Correct-A-Chip®-Steckverbinder gewonnen. Wir sind auch hervorragend darin, Adapter für verschiedene Anschlussarten herzustellen. Aries hat Innovationen bei BGA- und LGA-Sockeln patentiert und eine Produktlinie für Hochfrequenz-Test- und Burn-In-Sockel erworben, wodurch wir unsere Präsenz auf dem Testsockelmarkt ausgebaut haben. Aries ist bekannt für die Lösung von Verpackungsproblemen und führend bei ZIF-Testsockeln (Zero-Insertion-Force) für DIP-, PGA-, PLCC- und SOIC-Geräte und bietet verschiedene spezielle elektronische Steckverbinder an.