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Aries Electronics 18-350000-10-HT

SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3
part number has RoHS
Hersteller Modell :18-350000-10-HT
Hersteller :Aries Electronics
Dasenic Modell :18-350000-10-HT-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 33.9000$ 33.9
10+$ 29.3800$ 293.8
21+$ 27.8200$ 584.22
42+$ 27.4200$ 1151.64
105+$ 24.2000$ 2541
Auf Lager: 1614
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 33.9
Gesamt :$ 33.90
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18-350000-10-HT Informationen

  • Aries Electronics 18-350000-10-HT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors - Adapters
  • Produktstatus:Active
  • Montagetyp:Through Hole
  • Beendigung:Solder
  • Konvertieren von ( Adapterende):SOIC
  • Konvertieren in ( Adapterende):DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Gehäusematerial:-
  • Tonhöhe - Paarung:0.050" (1.27mm)
  • Kontaktoberfläche - Stecken:Tin
  • Kontakt Finish - Post:Tin-Lead
  • Anzahl der Pins:18
  • Tonhöhe - Pfosten:0.100" (2.54mm)
  • Plattenmaterial:Polyimide (PI)
18-350000-10-HT bereitgestellt von Aries Electronics
Aries Electronics wurde 1972 gegründet und bot zunächst IC-Sockel, Header und Leiterplatten an. Im Laufe der Zeit haben wir die Produktlinie um verschiedene Verpackungslösungen wie Sockel, Header, Abdeckungen, programmierbare Geräte und Kabelbaugruppen erweitert. In den letzten Jahren hat Aries Anerkennung für seine Hochtemperatursockel, flexiblen Kabel und intelligenten Correct-A-Chip®-Steckverbinder gewonnen. Wir sind auch hervorragend darin, Adapter für verschiedene Anschlussarten herzustellen. Aries hat Innovationen bei BGA- und LGA-Sockeln patentiert und eine Produktlinie für Hochfrequenz-Test- und Burn-In-Sockel erworben, wodurch wir unsere Präsenz auf dem Testsockelmarkt ausgebaut haben. Aries ist bekannt für die Lösung von Verpackungsproblemen und führend bei ZIF-Testsockeln (Zero-Insertion-Force) für DIP-, PGA-, PLCC- und SOIC-Geräte und bietet verschiedene spezielle elektronische Steckverbinder an.
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