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Aries Electronics 28-6518-10T

Name: 28-6518-10T
Brand: Aries Electronics
SKU: DS-4121876
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Hersteller Modell :28-6518-10T

Hersteller :Aries Electronics

Dasenic Modell :28-6518-10T-DS

Dokument :

28-6518-10T Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

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28-6518-10T Informationen

Aries Electronics 28-6518-10T technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-
Merkmale:Open Frame
Montagetyp:Through Hole
Beendigung:Solder
Typ:DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Gehäusematerial:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Tonhöhe - Paarung:0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Stecken:Gold
Dicke der Kontaktoberfläche – Paarung:10.0µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post:Tin
Anzahl der Positionen bzw. Pins ( Raster):28 (2 x 14)
Tonhöhe - Pfosten:0.100" (2.54mm)
Kontaktmaterial - Stecken:Beryllium Copper
Dicke der Kontaktoberfläche – Pfosten:200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Pfosten:Brass

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Datasheet:
28-6518-10T,

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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

28-6518-10T bereitgestellt von Aries Electronics

Aries Electronics wurde 1972 gegründet und bot zunächst IC-Sockel, Header und Leiterplatten an. Im Laufe der Zeit haben wir die Produktlinie um verschiedene Verpackungslösungen wie Sockel, Header, Abdeckungen, programmierbare Geräte und Kabelbaugruppen erweitert. In den letzten Jahren hat Aries Anerkennung für seine Hochtemperatursockel, flexiblen Kabel und intelligenten Correct-A-Chip®-Steckverbinder gewonnen. Wir sind auch hervorragend darin, Adapter für verschiedene Anschlussarten herzustellen. Aries hat Innovationen bei BGA- und LGA-Sockeln patentiert und eine Produktlinie für Hochfrequenz-Test- und Burn-In-Sockel erworben, wodurch wir unsere Präsenz auf dem Testsockelmarkt ausgebaut haben. Aries ist bekannt für die Lösung von Verpackungsproblemen und führend bei ZIF-Testsockeln (Zero-Insertion-Force) für DIP-, PGA-, PLCC- und SOIC-Geräte und bietet verschiedene spezielle elektronische Steckverbinder an.