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Bourns SF-0402FP050F-2

FUSE BOARD MNT 500MA 35VDC 0402
part number has RoHS
Hersteller Modell :SF-0402FP050F-2
Hersteller :Bourns
Dasenic Modell :SF-0402FP050F-2-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : FUSE BOARD MNT 500MA 35VDC 0402 0402 (1005 Metric)
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MengeEinzelpreisGesamt
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MOQ :1 PCS
Verpackung :0402 (1005 Metric)
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
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Waren ausliefern :
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SF-0402FP050F-2 Informationen

  • Bourns SF-0402FP050F-2 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Circuit Protection Devices/Fuses
  • Produktstatus:Active
  • Farbe:-
  • Betriebstemperatur:-55°C ~ 90°C
  • Montagetyp:Surface Mount
  • Verpackung/ Koffer:0402 (1005 Metric)
  • Größe / Dimension:0.039" L x 0.020" W x 0.013" H (1.00mm x 0.51mm x 0.33mm)
  • Zulassungsstelle:UL
  • Nennstrom ( Ampere):500 mA
  • Nennspannung – A C:-
  • Nennspannung – D C:35 V
  • Sicherungstyp:Board Mount (Cartridge Style Excluded)
  • Ansprechzeit:Fast Blow
  • Abschaltvermögen bei Nennspannung:35A
  • Schmelzendes I²t:0.006
SF-0402FP050F-2 bereitgestellt von Bourns
Bourns, Inc. ist ein führender Hersteller und Lieferant von Positions- und Geschwindigkeitssensoren, Schutzlösungen für Stromkreise, magnetischen Komponenten, mikroelektronischen Modulen, Bedienfeldern und resistiven Produkten. Bourns bedient eine breite Palette von Märkten, darunter Automobil, Industrie, Verbraucher, Kommunikation, nicht kritische lebenserhaltende Medizin (niedriges/mittleres Risiko), Audio und verschiedene andere Marktsegmente. Bourns ist ein weltweit tätiges Unternehmen mit Verkaufs- und Vertriebsstandorten in allen Erdteilen. Die Produktionsstätten sowie die Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen sind strategisch an wichtigen Standorten positioniert. Der weltweite Hauptsitz befindet sich in Kalifornien, USA. Eine der wichtigsten Stärken von Bourns als Branchenführer liegt in unserer Fähigkeit, Kerntechnologien zu nutzen, um Produkte und Lösungen für die Anwendungen unserer Kunden bereitzustellen. Die Integration von Technologien, die Funktionalität erfassen, Mehrwert schaffen und die Gesamtkosten senken, bietet messbare Ergebnisse dieser Bemühungen.
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