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Broadcom Limited BCM4323YAKFBG
Hersteller Modell :BCM4323YAKFBG
Hersteller :Broadcom Limited
Dasenic Modell :BCM4323YAKFBG-DS
Dokument : BCM4323YAKFBG Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : SINGLE CHIP 802.11N USB
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BCM4323YAKFBG Informationen
Broadcom Limited BCM4323YAKFBG technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:RF and Wireless/RF Transceiver ICs
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-
- Montagetyp:-
- Verpackung/ Koffer:-
- Frequenz:-
- Typ:-
- Empfindlichkeit:-
- Gerätepaket des Lieferanten:-
- Datenrate ( Max.):-
- Speichergröße:-
- Spannung - Versorgung:-
- Leistung - Ausgang:-
- Protokoll:-
- Serielle Schnittstellen:-
- H F- Familie/ Standard:-
- Aktuell - Empfangen:-
- Modulation:-
- G P I O:-
- Strom - Übertragung:-
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- HTS USA:0000.00.0000
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
BCM4323YAKFBG bereitgestellt von Broadcom Limited
Broadcom Inc., ein Unternehmen aus Delaware mit Hauptsitz in San Jose, Kalifornien, ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Infrastrukturtechnologie, das auf 50 Jahre Innovation, Zusammenarbeit und technische Exzellenz aufbaut. Mit Wurzeln im reichen technischen Erbe von AT&T/Bell Labs, Lucent und Hewlett-Packard/Agilent konzentriert sich Broadcom auf Technologien, die unsere Welt verbinden. Durch die Kombination der Branchenführer Broadcom, LSI, Broadcom Corporation, Brocade, CA Technologies und Symantec verfügt das Unternehmen über die Größe, Reichweite und das technische Talent, um die Branche in die Zukunft zu führen. Broadcom konzentriert sich auf Technologieführerschaft und branchenführende Halbleiter- und Infrastruktursoftwarelösungen. Das Unternehmen ist weltweit führend in zahlreichen Produktsegmenten und bedient die erfolgreichsten Unternehmen der Welt. Broadcom kombiniert globale Größe, technische Tiefe, breite Produktportfoliovielfalt, überlegene Ausführung und operativen Fokus, um branchenführende Halbleiter- und Infrastruktursoftwarelösungen bereitzustellen, damit seine Kunden in einem sich ständig verändernden Umfeld erfolgreiche Unternehmen aufbauen und ausbauen können.
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