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Dialog Semiconductor SLG46117V
Hersteller Modell :SLG46117V
Hersteller :Dialog Semiconductor
Dasenic Modell :SLG46117V-DS
Dokument : SLG46117V Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : GPAK MIXED SIGNAL MATRIX
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SLG46117V Informationen
Dialog Semiconductor SLG46117V technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/CPLDs (Complex Programmable Logic Devices)
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:14-UFQFN
- Gerätepaket des Lieferanten:14-STQFN (1.6x2.5)
- Programmierbarer Typ:OTP
- Verzögerungszeit tpd(1) Max:-
- Spannungsversorgung - Intern:1.71V ~ 1.89V, 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V
- Anzahl der Logikelemente/ Blöcke:-
- Anzahl der Makrozellen:7
- Anzahl der E/ A:6
- Anzahl Tore:-
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
SLG46117V bereitgestellt von Dialog Semiconductor
Dialog Semiconductor wurde 1985 gegründet und ist ein in den USA ansässiger Hersteller mit Hauptsitz in Reading, Großbritannien, der über eine globale Vertriebs-, F&E- und Marketingorganisation verfügt. Im August 2021 schloss Renesas Electronics Corporation (TSE:6723) die Übernahme von Dialog Semiconductor ab. Als hundertprozentige Tochtergesellschaft von Renesas Electronics Corporation ist Dialog Semiconductor plc ein führender Anbieter von standardmäßigen und kundenspezifischen integrierten Schaltkreisen (ICs), die das Internet der Dinge und Industrie 4.0-Anwendungen antreiben. Die bewährte Expertise von Dialog treibt die nächste Generation heutiger Geräte voran, indem sie Batteriemanagement, Bluetooth® Low Energy, Wi-Fi, Flash-Speicher und konfigurierbare Mixed-Signal-ICs bietet, die Energieeffizienz verbessert, Ladezeiten verkürzt und gleichzeitig die Leistung und Produktivität unterwegs steigert.
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