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EM Microelectronic EMBP01-F171-H3100
NEXT GENERATION BLE V5.0 ENCAPSU
Hersteller Modell :EMBP01-F171-H3100
Hersteller :EM Microelectronic
Dasenic Modell :EMBP01-F171-H3100-DS
Dokument :
EMBP01-F171-H3100 Dokument
EMBP01-F171-H3100 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : NEXT GENERATION BLE V5.0 ENCAPSU
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 19.4760 | $ 19.48 |
| 10+ | $ 17.9604 | $ 179.6 |
| 25+ | $ 19.4760 | $ 486.9 |
| 100+ | $ 15.3366 | $ 1533.66 |
| 300+ | $ 14.6303 | $ 4389.09 |
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EMBP01-F171-H3100 Informationen
EM Microelectronic EMBP01-F171-H3100 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:RF and Wireless/RF Transceiver Modules and Modems
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-20°C ~ 60°C
- Montagetyp:Chassis Mount
- Verpackung/ Koffer:Module
- Frequenz:2.4GHz
- Empfindlichkeit:-
- Verwendeter I C / Teil:-
- Speichergröße:-
- Spannung - Versorgung:2.3V ~ 3.6V
- Leistung - Ausgang:6dBm
- Protokoll:Bluetooth v5.0
- Datenrate:-
- Serielle Schnittstellen:-
- H F- Familie/ Standard:Bluetooth
- Antennentyp:Antenna Not Included
- Aktuell - Empfangen:-
- Modulation:-
- Strom - Übertragung:-
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:5A002A1
- HTS USA:8517.62.0090
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
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