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Everspin Technologies Inc. EM032LXQAB313IS1R
Hersteller Modell :EM032LXQAB313IS1R
Hersteller :Everspin Technologies Inc.
Dasenic Modell :EM032LXQAB313IS1R-DS
Dokument : EM032LXQAB313IS1R Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC RAM 32MBIT SPI/OCTAL 24TBGA
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EM032LXQAB313IS1R Informationen
Everspin Technologies Inc. EM032LXQAB313IS1R technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:24-TBGA
- Technologie:MRAM (Magnetoresistive RAM)
- Gerätepaket des Lieferanten:24-TBGA (6x8)
- Speichergröße:32Mbit
- Speichertyp:Non-Volatile
- Spannung - Versorgung:1.65V ~ 2V
- Taktfrequenz:200 MHz
- Gedächtnis- Format:RAM
- Speicherschnittstelle:SPI - Octal I/O
- Serie:EMxxLX
- Speicherorganisation:4M x 8
- Verpackung:Tape & Reel (TR)
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.32.0071
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
EM032LXQAB313IS1R bereitgestellt von Everspin Technologies Inc.
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