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Fanstel Corp. LN60G840F

Name: LN60G840F
Brand: Fanstel Corp.
SKU: DS-8646464
Price: 174.38 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

LN60G840F

Hersteller Modell :LN60G840F

Hersteller :Fanstel Corp.

Dasenic Modell :LN60G840F-DS

Dokument :

LN60G840F Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : LN60G840F

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Menge	Einzelpreis	Gesamt
1+	$ 174.3800	$ 174.38
10+	$ 138.0400	$ 1380.4
20+	$ 128.5400	$ 2570.8
50+	$ 118.7400	$ 5937

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LN60G840F Informationen

Fanstel Corp. LN60G840F technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:RF and Wireless/RF Transceiver Modules and Modems
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
Montagetyp:Card Edge
Verpackung/ Koffer:Module
Frequenz:-
Empfindlichkeit:-108dBm
Verwendeter I C / Teil:BT840F, nRF9160
Speichergröße:1MB Flash, 256kB RAM
Spannung - Versorgung:2.5V ~ 5.5V
Leistung - Ausgang:23dBm
Protokoll:Bluetooth v5.1, Bluetooth v5.2, LTE-M/NB-IoT, Thread, Zigbee®
Datenrate:125kbps
Serielle Schnittstellen:GPIO, UART, USB
H F- Familie/ Standard:802.15.4, Bluetooth, Cellular
Antennentyp:Integrated, Trace + U.FL
Aktuell - Empfangen:-
Modulation:-
Strom - Übertragung:-
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
US-ECCN:5A002A1
HTS USA:8517.62.0090
REACH-Status:REACH is not affected
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

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Datasheet:
LN60G840F,

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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

LN60G840F bereitgestellt von Fanstel Corp.

Fanstel Corp. wurde 1990 als Hersteller von Anruferkennungsprodukten gegründet. Unser Hauptgeschäft war die Herstellung von Anruferkennungsprodukten für Telefongesellschaften. Eine unvollständige Liste unserer Kunden: Verizon, AT&T (SBC), Sprint, British Telecom, Telmex (Mexiko). Unsere Produkte entwickeln sich von den ursprünglichen Anruferkennungsboxen zu VoIP-Lösungen für Unternehmen, Android-Tischtelefonen und Spezialtelefonen für Hörgeschädigte. Wir verfügen über die folgenden internen Kapazitäten: Hardware-Engineering; Firmware-Engineering; Entwicklung von iOS- und Android-OS-Apps; PCB-Layout, mehrere Schichten, kontrollierte Impedanz, 0,1 mm vergrabene Durchkontaktierungen; SMT-Linie zur Handhabung von 01005 passiven Komponenten, BGA mit 0,3 mm Abstand. Als vertikal integrierter Hersteller können wir weiterhin Tests und Feldergebnisse nutzen, um unsere Produktionsprozesse zu verbessern. Die Nacharbeitsrate unserer Module der zweiten Generation (z. B. BT832) liegt bei PPM (Part Per Million).