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Flip Electronics CY8C20180-SX2I

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MOQ: 1
5 Preisstufen
  • Hersteller Modell :CY8C20180-SX2I
  • Hersteller :Flip Electronics
  • Dasenic Modell :CY8C20180-SX2I-DS
  • Dokument : CY8C20180-SX2I Dokument PDF
  • Beschreibung : IC CAPSENSE EXP 8 I/O 16SOIC
  • Verpackung :-
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Flip Electronics CY8C20180-SX2I technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.

Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Sensor, Capacitive Touch
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Strom - Versorgung:1.5mA
Typ:Buttons
Schnittstelle:I²C
Gerätepaket des Lieferanten:16-SOIC
Auflösung:-
Spannung - Versorgung:2.4V ~ 5.25V
Anzahl der Eingänge:Up to 8
Näherungserkennung:No
L E D- Treiberkanäle:Up to 8
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
CY8C20180-SX2I bereitgestellt von Flip Electronics

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