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Harwin Inc. D0818-01

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  • Hersteller Modell :D0818-01
  • Hersteller :Harwin Inc.
  • Dasenic Modell :D0818-01-DS
  • Dokument : D0818-01 Dokument PDF
  • Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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Harwin Inc. D0818-01 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.

Kategorie:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C
Merkmale:Open Frame
Montagetyp:Through Hole
Beendigung:Wire Wrap
Typ:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Gehäusematerial:Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Tonhöhe - Paarung:0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Stecken:Gold
Dicke der Kontaktoberfläche – Paarung:10.0µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post:Tin
Anzahl der Positionen bzw. Pins ( Raster):18 (2 x 9)
Tonhöhe - Pfosten:0.100" (2.54mm)
Kontaktmaterial - Stecken:Beryllium Copper
Dicke der Kontaktoberfläche – Pfosten:196.9µin (5.00µm)
Kontaktmaterial - Pfosten:Brass
D0818-01 bereitgestellt von Harwin Inc.

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