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IDT, Integrated Device Technology Inc ZSC31150GAB
Fast Automotive Sensor Signal Conditioner -40 to 125°C Die Unsawn on Wafer - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
Hersteller Modell :ZSC31150GAB
Hersteller :IDT, Integrated Device Technology Inc
Dasenic Modell :ZSC31150GAB-DS
Dokument :
ZSC31150GAB Dokument
ZSC31150GAB DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : Fast Automotive Sensor Signal Conditioner -40 to 125°C Die Unsawn on Wafer - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
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ZSC31150GAB Informationen
IDT, Integrated Device Technology Inc ZSC31150GAB technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Sensor and Detector Interfaces
- Produktstatus:Active
- Serie:*
- Basisproduktnummer:ZSC31150
- Verpackung:Tray
- HTS USA:0000.00.0000
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
ZSC31150GAB bereitgestellt von IDT, Integrated Device Technology Inc
Renesas Electronics Corporation (TSE: 6723) ist der weltweit führende Anbieter von Mikrocontrollern und ein bevorzugter Anbieter hochentwickelter Halbleiterlösungen. Renesas Electronics entstand im November 2002 durch die Fusion zweier großer japanischer Halbleiterunternehmen: Hitachi Semiconductor und Mitsubishi Electric. Als weltweit führender Anbieter von Mikrocontrollern, Analog-, Leistungs- und SoC-Produkten bietet Renesas umfassende Lösungen für eine breite Palette von Anwendungen, darunter Automobil-, Industrie-, Heimelektronik-, Büroautomatisierungs- und Informationskommunikationstechnologie. Der globale Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Tokio. Renesas Electronics ist weltweit stark vertreten und verfügt über Niederlassungen, Forschungs- und Entwicklungszentren, Fertigungsanlagen und Vertriebsniederlassungen in Europa, dem Nahen Osten, Asien und Nordamerika.
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