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  • Infineon Technologies CYW20835PB1KML1G

    Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4
  • part number has RoHS
  • Hersteller Modell :CYW20835PB1KML1G
  • Hersteller :Infineon Technologies
  • Dasenic Modell :CYW20835PB1KML1G-DS
  • Dokument :pdf download CYW20835PB1KML1G Dokument
  • Beschreibung : Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4
  • Verpackung :-
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Infineon Technologies CYW20835PB1KML1G technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:RF and Wireless/RF Transceiver ICs
Verpackung/ Koffer:60-VFQFN Exposed Pad
Frequenz:2.4GHz
Typ:TxRx + MCU
Empfindlichkeit:-94.5dBm
Protokoll:Bluetooth v5.2
Modulation:GFSK
G P I O:24
Serie:AIROC™ Bluetooth
Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
Spannungsversorgung:1.62V ~ 3.63V
Speichergröße:384kB RAM, 2MB ROM
Datenrate (max.):2Mbps
Serielle Schnittstellen:ADC, I²C, PWM, SPI, UART
R F Familie/ Standard:Bluetooth
Leistungsabgabe:12dBm
Stromempfang:8mA
Stromübertragend:18mA
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Infineon Technologies CYW20835PB1KML1G
Infineon Technologies AG (OTCMKTS: IFNNY) ist ein weltweit führender Halbleiterhersteller für Stromversorgungssysteme und IoT. Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Zu den Halbleiterprodukten des Unternehmens gehören ASIC, Batteriemanagement-ICs, Taktgeber und Timing-Lösungen, ESD- und Überspannungsschutz, Speichermikrocontroller, HF-, Sicherheits- und Chipkartenlösungen, Sensoren, Kleinsignaltransistoren und -dioden, Transceiver, drahtlose Konnektivität, Software und mehr. Diese Produkte werden in den Bereichen Automobil, umweltfreundliche Industriestromversorgung, Energiemanagement, Sensorlösungen und Sicherheit in IoT-Anwendungen eingesetzt. Infineon Technologies wurde 1999 als Spin-off der Siemens AG gegründet. Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Neubiberg bei München und beschäftigt rund 56.200 Mitarbeiter an 155 Standorten weltweit.
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