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Infineon Technologies IM111X6Q1BAUMA1
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MOQ: 1
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- Hersteller Modell :IM111X6Q1BAUMA1
- Hersteller :Infineon Technologies
- Dasenic Modell :IM111X6Q1BAUMA1-DS
- Dokument : IM111X6Q1BAUMA1 Dokument PDF
- Beschreibung : CIPOS NANO PG-IQFN-37
- Verpackung :-
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Infineon Technologies IM111X6Q1BAUMA1 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Power Driver Modules
Produktstatus:Active
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:39-PowerVQFN
Typ:MOSFET
Konfiguration:H-Bridge
Stromspannung:600 V
Aktuell:12 A
Spannung - Isolierung:1500Vrms
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
IM111X6Q1BAUMA1 bereitgestellt von Infineon Technologies
Infineon Technologies AG (OTCMKTS: IFNNY) ist ein weltweit führender Halbleiterhersteller für Stromversorgungssysteme und IoT. Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Zu den Halbleiterprodukten des Unternehmens gehören ASIC, Batteriemanagement-ICs, Taktgeber und Timing-Lösungen, ESD- und Überspannungsschutz, Speichermikrocontroller, HF-, Sicherheits- und Chipkartenlösungen, Sensoren, Kleinsignaltransistoren und -dioden, Transceiver, drahtlose Konnektivität, Software und mehr. Diese Produkte werden in den Bereichen Automobil, umweltfreundliche Industriestromversorgung, Energiemanagement, Sensorlösungen und Sicherheit in IoT-Anwendungen eingesetzt. Infineon Technologies wurde 1999 als Spin-off der Siemens AG gegründet. Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Neubiberg bei München und beschäftigt rund 56.200 Mitarbeiter an 155 Standorten weltweit.
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