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Infineon Technologies TT240N16SOFHPSA1
LA-T-BOND MODULE
- Hersteller Modell :TT240N16SOFHPSA1
- Hersteller :Infineon Technologies
- Dasenic Modell :TT240N16SOFHPSA1-DS
- Dokument :
TT240N16SOFHPSA1 Dokument - Beschreibung : LA-T-BOND MODULE
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Infineon Technologies TT240N16SOFHPSA1 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Thyristors - SCRs - Modules
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:130°C (TC)
Montagetyp:Chassis Mount
Verpackung/ Koffer:Module
Struktur:Series Connection - All SCRs
Strom - Halten ( Ih) ( Max):200 mA
Spannung - Aus- Zustand:1.6 kV
Anzahl Thyristoren, Dioden:2 SCRs
Strom - Einschaltzustand ( It ( A V)) ( Max):240 A
Strom - Einschaltzustand ( It ( R M S)) ( Max):275 A
Spannung - Gate- Trigger ( Vgt) ( Max):2.5 V
Strom - Gate- Trigger ( Igt) ( Max):145 mA
Strom - Nicht repräsentativer Stoß 50, 60 Hz ( Itsm):5200A @ 50Hz
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Infineon Technologies TT240N16SOFHPSA1
Infineon Technologies AG (OTCMKTS: IFNNY) ist ein weltweit führender Halbleiterhersteller für Stromversorgungssysteme und IoT. Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Zu den Halbleiterprodukten des Unternehmens gehören ASIC, Batteriemanagement-ICs, Taktgeber und Timing-Lösungen, ESD- und Überspannungsschutz, Speichermikrocontroller, HF-, Sicherheits- und Chipkartenlösungen, Sensoren, Kleinsignaltransistoren und -dioden, Transceiver, drahtlose Konnektivität, Software und mehr. Diese Produkte werden in den Bereichen Automobil, umweltfreundliche Industriestromversorgung, Energiemanagement, Sensorlösungen und Sicherheit in IoT-Anwendungen eingesetzt. Infineon Technologies wurde 1999 als Spin-off der Siemens AG gegründet. Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Neubiberg bei München und beschäftigt rund 56.200 Mitarbeiter an 155 Standorten weltweit.
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