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Laird 4134PA51H01800

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  • Hersteller Modell :4134PA51H01800
  • Hersteller :Laird
  • Dasenic Modell :4134PA51H01800-DS
  • Dokument : 4134PA51H01800 Dokument PDF
  • Beschreibung : GASKT FAB/FOAM 10X457.2MM DSHAPE
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Laird 4134PA51H01800 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.

Kategorie:RF and Wireless/RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets
Produktstatus:Active
Material:Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)
Betriebstemperatur:-
Typ:Fabric Over Foam
Form:D-Shape
Höhe:0.197" (5.00mm)
Breite:0.394" (10.00mm)
Länge:18.000" (457.20mm)
Überzug:-
Befestigungsmethode:Adhesive
Beschichtung - Dicke:-
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
4134PA51H01800 bereitgestellt von Laird
Laird ist ein globales Technologieunternehmen, das sich auf die Bereitstellung von drahtloser Kommunikation und intelligenten Systemen sowie auf die Bereitstellung von Komponenten und Systemen zum Schutz von Elektronik konzentriert. Laird ist in zwei Geschäftsbereichen tätig: Wireless Systems und Performance Materials. Zu den Lösungen von Wireless Systems gehören Antennensysteme, eingebettete drahtlose Module, Telematikprodukte sowie drahtlose Automatisierungs- und Steuerungslösungen. Zu den Lösungen von Performance Materials gehören Produkte zur Abschirmung elektromagnetischer Störungen, zum Wärmemanagement und zur Signalintegrität. Maßgeschneiderte Produkte werden an wichtige Sektoren der Elektronikindustrie geliefert, darunter die Märkte für Mobiltelefone, Telekommunikation, IT, Automobil, öffentliche Sicherheit, Verbraucher, Medizin, Schienenverkehr, Bergbau und Industrie. Laird PLC bietet seinen Kunden Mehrwert und Differenzierung durch Innovation, zuverlässige Auftragserfüllung und Geschwindigkeit. Das Unternehmen ist in London notiert und hat seinen Hauptsitz in London. Das Unternehmen beschäftigt über 9.000 Mitarbeiter in mehr als 58 Niederlassungen in 18 Ländern.

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Bewertungen und Rezensionen
Great Product

John D.

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Sarah M.

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Mike R.

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