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Masach Tech Ltd. MS268-20C

RF SHLD COVER 0.638X1.079 SNAP
part number has RoHS
Hersteller Modell :MS268-20C
Hersteller :Masach Tech Ltd.
Dasenic Modell :MS268-20C-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : RF SHLD COVER 0.638X1.079 SNAP
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
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Auf Lager: 11232
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
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MS268-20C Informationen

  • Masach Tech Ltd. MS268-20C technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:RF and Wireless/RF Shields
  • Produktstatus:Active
  • Montagetyp:Snap Fit
  • Typ:Cover
  • Belüftung:Non-Vented
  • Länge - Gesamt:1.079" (27.40mm)
  • Breite - Gesamt:0.638" (16.20mm)
  • Höhe - Gesamt:0.098" (2.50mm)
  • EU RoHS-Status:RoHS Compliant
  • REACH-Status:REACH is not affected
  • US-ECCN:EAR99
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
MS268-20C bereitgestellt von Masach Tech Ltd.
Masach Tech ist spezialisiert auf die Entwicklung und Produktion von EMI/RFI-Abschirmungen auf Platinenebene für kleine, mittlere und große Stückzahlen. Masach wurde 1994 gegründet und ist ein weltweit anerkannter und führender Lieferant einiger der weltweit größten Elektronikunternehmen. Das Unternehmen setzt auf Kundenservice höchster Qualität und kompromisslose Produktleistung. Jeder Schritt des Produktionszyklus, von den Rohmaterialien und dem Design bis hin zu Verpackung und Versand, wird sorgfältig unter einem Dach ausgeführt, wobei spezielle Hydraulikpressen, hochmoderne Werkzeugbaugruppen, Umformungsvorgänge und mehr zum Einsatz kommen. Masach verwendet die neueste Lasertechnologie, um modernste 3D-Schnittverfahren für geformte oder gebogene Abschirmungen aus dünnen Materialien, CNC-Stanzen und mehr zu liefern. Wir sind weiterhin bestrebt, die Anforderungen jeder Branche zu erfüllen – von Netzwerkausrüstung und Telekommunikation bis hin zu Militär und Medizin – mit der richtigen EMI/RFI-Abschirmungslösung auf Platinenebene für jede Herausforderung.
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