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NXP USA Inc. SSTUA32864EC,551
Hersteller Modell :SSTUA32864EC,551
Hersteller :NXP USA Inc.
Dasenic Modell :SSTUA32864EC,551-DS
Dokument : SSTUA32864EC,551 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536
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SSTUA32864EC,551 Informationen
NXP USA Inc. SSTUA32864EC,551 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Specialty Logic
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:96-LFBGA
- Gerätepaket des Lieferanten:96-LFBGA (13.5x5.5)
- Versorgungsspannung:1.7V ~ 2V
- Anzahl der Bits:25, 14
- Logiktyp:1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
SSTUA32864EC,551 bereitgestellt von NXP USA Inc.
NXP USA Inc. ist ein Halbleiterhersteller mit Sitz in Austin, Texas. Das Unternehmen ist auf die Entwicklung von Lösungen für Anwendungen im Automobil-, Industrie- und Internet der Dinge (IoT) spezialisiert. Es wurde ursprünglich 1953 als Teil von Philips gegründet und war bis 2006 als Philips Semiconductors bekannt, als es als unabhängiges Unternehmen ausgegliedert wurde. NXP USA Inc. ist ein globales Unternehmen mit Niederlassungen in mehr als 35 Ländern. Es beschäftigt weltweit rund 30.000 Mitarbeiter und ist an der NASDAQ-Börse unter dem Symbol „NXPI“ notiert. Das Unternehmen verfügt über ein vielfältiges Portfolio an Produkten und Technologien, darunter Mikrocontroller, sichere Identifikationslösungen, Automobillösungen, digitale Netzwerklösungen und Energiemanagementlösungen. Einer der Hauptschwerpunkte des Unternehmens sind Automobillösungen, darunter Produkte für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Fahrzeug-zu-Fahrzeug-Kommunikation (V2V) und sicheren Fahrzeugzugang. NXP USA Inc. ist auch im IoT-Bereich stark vertreten und bietet eine Reihe von Produkten und Technologien für Smart Homes, Smart Cities und Industrieanwendungen an.
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