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Octavo Systems LLC OSD32MP157F-512M-EAA
SYSTEM IN A PACKAGE ( SIP)
- Hersteller Modell :OSD32MP157F-512M-EAA
- Hersteller :Octavo Systems LLC
- Dasenic Modell :OSD32MP157F-512M-EAA-DS
- Dokument :
OSD32MP157F-512M-EAA Dokument
- Beschreibung : SYSTEM IN A PACKAGE ( SIP)
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Octavo Systems LLC OSD32MP157F-512M-EAA technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-20°C ~ 85°C
Größe / Dimension:0.71" x 0.71" (18mm x 18mm)
Steckertyp:DSI
Geschwindigkeit:800MHz
Modul-/ Platinentyp:MPU Core
Core- Prozessor:STM32MP157F
Co- Prozessor:-
Flash- Größe:-
R A M- Größe:512MB
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Octavo Systems LLC OSD32MP157F-512M-EAA
Octavo Systems LLC ist ein Unternehmen, das sich auf die Entwicklung und Herstellung von System-in-Package-Lösungen (SiP) spezialisiert hat. Octavo Systems mit Sitz in Austin, Texas, wurde 2013 gegründet und hat sich schnell als führender Anbieter von SiP-Technologie etabliert. SiP-Lösungen werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, von der Unterhaltungselektronik bis zur industriellen Automatisierung. Diese Lösungen kombinieren mehrere Komponenten wie Prozessoren, Speicher und Energieverwaltung in einem einzigen Paket, wodurch die Entwicklung und Herstellung komplexer elektronischer Systeme einfacher und kostengünstiger wird. Octavo Systems bietet eine Reihe von SiP-Lösungen an, die einfach zu verwenden und in elektronische Systeme zu integrieren sind. Zu ihren Lösungen gehören vorzertifizierte Module, die einfach in Designs eingefügt werden können, sowie anpassbare Module, die an spezifische Anforderungen angepasst werden können. Zusätzlich zu ihren SiP-Lösungen bietet Octavo Systems auch Designservices und Support, um Kunden dabei zu helfen, ihre elektronischen Systeme auf den Markt zu bringen.
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