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Onsemi AX8052F100-3-WD1
Hersteller Modell :AX8052F100-3-WD1
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :AX8052F100-3-WD1-DS
Dokument : AX8052F100-3-WD1 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC MCU 8BIT 64KB FLASH WAFER
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AX8052F100-3-WD1 Informationen
Onsemi AX8052F100-3-WD1 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:Die
- Gerätepaket des Lieferanten:Wafer
- Peripheriegeräte:Brown-out Detect/Reset, Crypto - AES, DMA, POR, PWM, TRNG, WDT
- Anzahl der E/ A:24
- Geschwindigkeit:20 MIPS
- Core- Prozessor:8052
- R A M- Größe:8.25K x 8
- Programmspeichertyp:Flash
- Kerngröße:8-Bit
- Konnektivität:SPI, UART/USART
- Programmspeichergröße:64KB (64K x 8)
- Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):1.8V ~ 3.6V
- Datenkonverter:A/D 8x10b
- Oszillatortyp:Internal
- Verpackung:Bulk
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:OBSOLETE
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
AX8052F100-3-WD1 bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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